長(zhǎng)沙固特goot BS-10 焊接材料價(jià)格與型號(hào)參數(shù)
BS-10 焊接材料圖片
固特GOOT BS-10/BS-15助焊劑
goot BS-10電烙鐵用助焊膏原裝進(jìn)口，品質(zhì)優(yōu)越。BS-10助焊劑適用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤(rùn)錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此對(duì)主板、筆記本、內(nèi)存等其它精密PCB板貼片元器件及其它電子產(chǎn)品之電性干擾非常小。同時(shí)滿足有鉛、無(wú)鉛各種焊接工藝制程。
助焊劑是"去除氧化物"與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車(chē)散熱器及各類(lèi)PCB板和BGA錫球的釬焊。日本GOOT研發(fā)了兩種使用于手機(jī)PCB、BGA及PGA等SMD之返修助焊膏：BS-10/BS-15和BS-850樹(shù)脂性助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤(rùn)錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對(duì)手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小。
GOOT BS-10/BS-15助焊膏特性
電子裝配最適合助焊劑，不適用于印刷電路板，屬弱酸性，半固態(tài)不易傾倒。針對(duì)金銅合金的基板、電線有去除氧化物的功效。
成份：Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%。
包裝：BS-10(10克)盒裝，BS-15(50克)盒裝
