HC-09B高精度覆銅板測(cè)厚儀用于檢測(cè)PCB覆銅箔板、PCB基板、CCL、FPC軟板基材的銅箔厚度。測(cè)量范圍覆蓋1/3OZ—5OZ，為PCB行業(yè)銅箔測(cè)量范圍最廣之儀器產(chǎn)品。作為專業(yè)線路板廠采購(gòu)人員欲購(gòu)買(mǎi)覆銅板對(duì)銅箔厚度產(chǎn)生疑問(wèn)時(shí)，或者當(dāng)您作為材料檢驗(yàn)/車(chē)間生產(chǎn)質(zhì)檢人員，對(duì)基板的銅箔把握不準(zhǔn)時(shí)，您可能會(huì)有深刻體會(huì)，要是有一臺(tái)可以裝在口袋里隨時(shí)可以對(duì)覆銅板進(jìn)行復(fù)檢的“覆銅板分級(jí)測(cè)試儀”就好了。HC-09B/HC-06B覆銅板分級(jí)測(cè)試儀只需要一秒鐘就可以測(cè)出覆銅板銅箔的厚度，非常方便，測(cè)試數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠。

HC-09B覆銅板測(cè)厚儀/安銅計(jì)技術(shù)參數(shù)

公制：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、105μ 140μ、175μ（HC-06B銅箔測(cè)厚儀5檔位）

英制：1/3oz、1/2oz、1oz、1.5oz、2oz、2.5oz、3oz、4oz、5oz（HC-06B型5檔位）

LED直接顯示銅箔厚度，9V電池 

整機(jī)尺寸120mm×60mm×22mm，重量200克 

PCB銅箔測(cè)厚儀HC-09B使用方法

在測(cè)量前，請(qǐng)先將印制板銅箔表面的油污用凈布擦干凈，以保持測(cè)量無(wú)誤

首先按下面板上方的電源開(kāi)關(guān)POWER按鍵，電源BATTERY指示燈亮

由于測(cè)量的邊緣效應(yīng)，在測(cè)量時(shí)請(qǐng)裝測(cè)試探針?lè)旁诰啾粶y(cè)銅箔板邊緣20-30CM處，以保證測(cè)量的準(zhǔn)確性

將4探針（2個(gè)帶彈性探針和2個(gè)固定探針）對(duì)準(zhǔn)銅箔表面，輕輕的水平按下，使其和銅箔板接觸可靠

此時(shí)儀器面板上有一只LED亮，其指示對(duì)應(yīng)的厚度即為該銅箔厚度

測(cè)試完畢，儀器約20秒后自動(dòng)關(guān)機(jī)以免浪費(fèi)電池

本儀器定期需用標(biāo)準(zhǔn)覆銅板樣板校核，如發(fā)現(xiàn)測(cè)試出錯(cuò)，請(qǐng)檢查電池電壓是否過(guò)低，由此會(huì)造成測(cè)量誤差

如以現(xiàn)電源指示紅燈變暗，即表示儀器需要換電池，長(zhǎng)期不用時(shí)，請(qǐng)將電池取出