國(guó)產(chǎn)BBGA返修臺(tái)T-862紅外線拆焊臺(tái)特點(diǎn)

專用紅外線加熱，穿透力強(qiáng)，器件受熱均勻，突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點(diǎn)

操作容易，經(jīng)過(guò)一天訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)

T-862++紅外線BGA返修臺(tái)無(wú)需拆焊治具，可拆焊15x15-35x35mm所有元件

配備650W預(yù)熱溶膠系統(tǒng)，預(yù)熱范圍120x120mm

紅外線加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng)，不會(huì)影響周邊微小元件

可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修BGA元件

完全能滿足手機(jī)、筆記本、電腦、電游等BGA維修要求

T-862++紅外拆焊臺(tái)產(chǎn)品參數(shù)

電源電壓：AC220V50Hz

額定功率：800w

預(yù)設(shè)溫度：100℃-350℃

發(fā)熱元件：紅外線光源

拆焊返修類型：BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球

芯片尺寸：拆焊15x15-35x35mm所有元件

預(yù)熱范圍：120x120mm

配套：預(yù)熱熔膠盤、燈體和無(wú)鉛936電烙鐵

IRDA-WELDER紅外線BGA返修臺(tái)T862++使用說(shuō)明書下載地址：
http://www.testeb.com/download/201501/20150116152200_838.pdf

國(guó)產(chǎn)焊臺(tái)品牌T-862紅外線拆焊臺(tái)使用方法

1、開(kāi)機(jī)

①、檢查燈體及電源線是否連接好。

②、打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)。等自檢通過(guò)后再使用（面板顯示屏上顯示為上次使用時(shí)設(shè)定值）。

③、前面板三個(gè)開(kāi)關(guān)，分別控制預(yù)熱熔膠盤、燈體和無(wú)鉛936電烙鐵工作。

④、按動(dòng)溫度調(diào)節(jié)按鈕，可以調(diào)節(jié)各窗口的設(shè)定值，∧升高，∨減小設(shè)定值，按后自動(dòng)存儲(chǔ)到機(jī)器里。下次開(kāi)機(jī)顯示當(dāng)前值。

2、拆焊

①、線路板的放置和燈體高度的調(diào)節(jié)

將線路板固定在線路板支架上，調(diào)節(jié)定位環(huán)及調(diào)焦架旋鈕，使芯片垂直對(duì)準(zhǔn)燈體的焦斑；調(diào)整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。

②、預(yù)熱盤的溫度設(shè)置

一般的拆焊無(wú)鉛焊接的芯片、大于30x30mm和涂有防水固封膠的芯片，一定要先給線路板進(jìn)行預(yù)熱熔膠。一般預(yù)熱溫度設(shè)定：有鉛焊接的板子，設(shè)定預(yù)熱溫度120-140度；無(wú)鉛的線路板設(shè)定預(yù)熱溫度160-200度，（這是預(yù)熱盤的溫度）。

開(kāi)啟預(yù)熱底盤，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右3-5分鐘，再開(kāi)啟紅外燈加熱芯片，才能保證除膠和預(yù)熱的要求，拆焊才會(huì)成功。

③、調(diào)節(jié)燈體溫度峰值

根據(jù)拆焊芯片大小，適當(dāng)調(diào)節(jié)燈體輸出溫度峰值，溫度峰值由100-350℃可調(diào)；折小于15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到160-240℃左右，拆15x15mm-30x30mm時(shí)，可調(diào)節(jié)溫度峰值到240-320℃，拆大于30x30mm芯片時(shí)調(diào)到350℃，此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)（請(qǐng)注意自我控制時(shí)間，防止芯片過(guò)熱燒壞）。注意：溫度峰值低于248℃以下時(shí)，燈光會(huì)間斷閃耀，斷續(xù)加熱。 

④、不同燈頭的選取

燈體最小光斑直徑為15mm，最大可調(diào)焦斑直徑50mm，視不同芯片而定。使用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。備有直徑Φ28、Φ38、Φ48的三個(gè)燈頭，分別滿足小于15x15mm、15x15-30x30mm和大于30x30mm的芯片拆焊需求。更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。

⑤、拆焊芯片前，先在芯片底部或側(cè)面注入少量助焊劑，可以得到完好的錫珠，同時(shí)可以保護(hù)好焊盤，使拆焊過(guò)程更流暢。

⑥、過(guò)適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右；大于30x30mm芯片，60-90s左右；

3、回焊

①、清潔焊盤：用機(jī)器自帶的936快速烙鐵配合吸錫線、助焊劑，清理好焊盤。涂一點(diǎn)液體助焊劑備用。

②、先將植好錫球或刮好錫漿的BGA芯片，按對(duì)位要求輕輕放在已清理好的焊盤上。再將線路板固定在線路板支架上，調(diào)節(jié)支架，使芯片垂直對(duì)準(zhǔn)燈體的焦斑；然后調(diào)整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。

③、開(kāi)啟預(yù)熱盤開(kāi)關(guān)，預(yù)熱，等到達(dá)到預(yù)熱溫度后（此時(shí)助焊劑已經(jīng)開(kāi)始浸潤(rùn)焊盤還原焊盤氧化物），快速開(kāi)啟頂部加熱燈，等助焊劑揮發(fā)后，芯片塌落10秒內(nèi)關(guān)掉頂部和預(yù)熱盤，等板子冷卻到100度以下后，將板子取走，放一旁冷卻。

④、將焊好已冷卻的板子 ，用洗板液清洗并干燥后，可以通電測(cè)試。如果測(cè)試通不過(guò)，先查找原因，明確原因后再搞，防止多次焊接損毀板子。

⑤、936快速無(wú)鉛烙鐵使用：打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，設(shè)定所需要溫度，開(kāi)啟控制開(kāi)關(guān)即可。