日本理化RKC ST-50系列粘貼型表面溫度測頭由于本身的熱容量非常小，因此可瞬間測量溫度，適合于溫度曲線數(shù)據(jù)收集。RKC ST-51S熱電偶測頭窄小型尖部寬度僅2.3mm、厚度0.13mm、粘貼部長7mm，溫度量程范圍-40～300℃精度±1.2℃，可在狹小受限空間準確測量微小物體溫度變化。ST-51S-100-C熱電偶測頭利用W-ST50A熱電偶專用連接線接插件與后端的溫度計、數(shù)據(jù)采集器等儀表連接。

日本理化RKC ST-50/ST-51S粘貼型熱電偶溫度貼特點

熱容量非常小，可瞬時快速測量溫度，響應時間僅0.08秒

可選擇多種測溫部形狀及厚度，ST-50厚度0.34mm、 ST-51-100-C僅0.15mm非常薄平頭

另有ST-51S窄小型平頭寬2.3mmx0.13mm厚度，ST-50B、ST-51B測溫部前端剝出尖頭可夾進間隙測量

測溫范圍高達0~300℃，可準確測量溫度頻繁変化的微小表面的溫度

用于測量內部溫度及自身發(fā)熱數(shù)據(jù)收集，利用W-ST50A-1000接插件可連接溫度記錄儀、采集器、數(shù)字溫度表

RKC溫度貼使用硅系材料，粘著耐久性強，幾乎都可以粘接在所有的物體表面，可重復多次使用

在0~150℃~250℃溫度區(qū)間，可反復剝離使用；250℃以上無法重復使用；重復粘貼次數(shù)根據(jù)使用環(huán)境而不同

適合各種裝置的實驗、評價時的溫度測定，及為取得UL/CSA認證等

應用舉例：玻璃基板燒成時粘接時溫度分布驗證（ST-50、ST-51）、LED的發(fā)熱散熱效果測定（ST-51S）

太陽能電池片耐環(huán)境試驗溫度測定（ST-51S）、測量CSP封裝芯片元件一次測振動時的溫度分布（ST-50）

利用ACF進行COF熱壓接部的溫度測定（ST-51S、ST-50B）、功率模塊的熱設計退熱效果測定（ST-50）

電機及軸承部發(fā)熱監(jiān)視（ST-50）、包裝機密封部溫度測定（ST-50、ST-50B）、定電壓時電子元件溫度測試

RKC ST-50系列粘貼式熱電偶測頭規(guī)格參數(shù)

理化ST-50熱電偶感溫片說明書http://www.testeb.com/download/201608/RKC_ST-50_51.pdf

詳細日文版http://www.testeb.com/download/201608/RKC_ST50_jp.pdf

日本RKC ST50熱電偶連接延長線

W-ST50A-1000-Y3：Y端子端末/M3端子型，長度1m（常用款，前端連接測溫貼、后端接入溫度記錄儀采集器）

W-ST50A-1000-3C為DP-350/500溫度表專用；W-ST50A-1000-6C/B專用于DP-700溫度計，長度1m

W-ST50A-1000-N端末未處理，焊錫處理；W-ST50A-1000-C端末未處理，切割，線纜長度1米

W-ST50A-1000-TM1：附微型熱電偶插頭，延長線長1米，可連接常用數(shù)字溫度計