HC-09B高精度覆銅板測厚儀用于檢測PCB覆銅箔板、PCB基板、CCL、FPC軟板基材的銅箔厚度。測量范圍覆蓋1/3OZ—5OZ，為PCB行業(yè)銅箔測量范圍最廣之儀器產(chǎn)品。作為專業(yè)線路板廠采購人員欲購買覆銅板對銅箔厚度產(chǎn)生疑問時，或者當(dāng)您作為材料檢驗/車間生產(chǎn)質(zhì)檢人員，對基板的銅箔把握不準(zhǔn)時，您可能會有深刻體會，要是有一臺可以裝在口袋里隨時可以對覆銅板進(jìn)行復(fù)檢的“覆銅板分級測試儀”就好了。HC-09B/HC-06B覆銅板分級測試儀只需要一秒鐘就可以測出覆銅板銅箔的厚度，非常方便，測試數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠。

HC-09B覆銅板測厚儀/安銅計技術(shù)參數(shù)

公制：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、105μ 140μ、175μ（HC-06B銅箔測厚儀5檔位）

英制：1/3oz、1/2oz、1oz、1.5oz、2oz、2.5oz、3oz、4oz、5oz（HC-06B型5檔位）

LED直接顯示銅箔厚度，9V電池 

整機(jī)尺寸120mm×60mm×22mm，重量200克 

PCB銅箔測厚儀HC-09B使用方法

在測量前，請先將印制板銅箔表面的油污用凈布擦干凈，以保持測量無誤

首先按下面板上方的電源開關(guān)POWER按鍵，電源BATTERY指示燈亮

由于測量的邊緣效應(yīng)，在測量時請裝測試探針放在距被測銅箔板邊緣20-30CM處，以保證測量的準(zhǔn)確性

將4探針（2個帶彈性探針和2個固定探針）對準(zhǔn)銅箔表面，輕輕的水平按下，使其和銅箔板接觸可靠

此時儀器面板上有一只LED亮，其指示對應(yīng)的厚度即為該銅箔厚度

測試完畢，儀器約20秒后自動關(guān)機(jī)以免浪費電池

本儀器定期需用標(biāo)準(zhǔn)覆銅板樣板校核，如發(fā)現(xiàn)測試出錯，請檢查電池電壓是否過低，由此會造成測量誤差

如以現(xiàn)電源指示紅燈變暗，即表示儀器需要換電池，長期不用時，請將電池取出